3D建模導入AI數據分析 生技/半導體業研發效率大增

【2018/05/17 新電子 程倚華】

 

近年來,3D虛擬建模已廣泛應用於工業領域,協助製造業生產效率。奈米尺寸以下的微小尺度建模,更能導入半導體設計、生技新藥開發領域的實驗之中,透過分子模體降低開發成本。在2018年,更將開始在該領域中導入人工智慧(AI)概念,整合實驗室管理系統、品質管理系統,提升生技醫藥與半導體產業效率。

 

法德利科技科學長李佩力表示,該公司致力於協助客戶導入達梭系統(Dassault Systèmes)微小尺寸建模BIOVIA,該系統能透過分子模擬、實驗室管理系統、品質管理系統等技術,改善生技醫藥與半導體產業生產效率。

 

李佩力進一步舉例,在新藥開發的過程中,需要實驗DNA與蛋白質之間的變化作用,在此過程中可以透過BIOVIA系統進行3D模擬,再實驗3D模擬結果。可有效減少不必要的實驗過程,讓開發流程成本大幅降低。另一方面,由於BIOVIA系統可以進到上中下游,整合不同生產階段的數據,再導入人工智慧的分析工具、管理工具,以協助廠商在資料中找到需要的資訊。

 

隨著智慧製造、人工智慧、虛擬實境等重要議題不斷延燒,數位轉型及價值創新是企業在面對這股全球浪潮不可或缺的一環,全球各大產業已進入智慧體驗時代。台灣在全球市場占舉足輕重地位,達梭系統致力於運用「3D體驗」解決方案協助客戶提高生產效率、強化使用者體驗並提升參與感和忠誠度。

 

新聞連結: https://goo.gl/yuoZ9G

了解BIOVIA: https://www.3ds.com/zh/products-services/biovia/

#BIOVIA #智慧製造

 

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Steve.TIAN@3ds.com'

Steve Tian

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