【残席わずか!】3DEXPERIENCE FORUM JAPAN 2019 Day2に兼松エレクトロニクス株式会社様登壇!

10月8日、9日 虎ノ門ヒルズフォーラムにて開催
3DEXPERIENCE FORUM JAPAN 2019

 

兼松エレクトロニクス株式会社 第二ソリューション営業本部 平川 敦史 氏が3DEXPERIENCE FORUM JAPAN 2019 のDAY2に登壇!テーマは「来る5G時代、半導体・オートモーティブ業界はこう変わる! ~世界先進企業の事例から学ぶ 」。

 

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Day 2:10月9日(水)13:00〜13:40

【B-4】来る5G時代、半導体・オートモーティブ業界はこう変わる! ~世界先進企業の事例から学ぶ
兼松エレクトロニクス株式会社 第二ソリューション営業本部 平川 敦史 氏

 

本講演は、2部構成となっており、導入事例は半導体業界となっておりますが、自動車業界等、他の業界にも通じる内容となっております。

 

【前半】海外半導体メーカーの3DEXPERIENCEプラットフォーム導入事例や、5Gがもたらす業務改革などをご紹介します。

【後半】Notesで個別最適化された既存システムを、全体最適化を狙ってDigital Transformationを実現し、かつ機能安全およびAutomotive SPICEに対応可能な3DEXPERIENCEプラットフォームへの乗換を検討、実際にご導入頂いた事例をご紹介します。

 

今現在システムの導入、乗換をご検討されているお客様へ製品選定を行うためのヒントをお伝えさせて頂きます。

 

■3DEXPERIENCE FORUM JAPAN 2019 概要

会期:2019年10月8日(火) ~ 10月9日(水)

会場:虎ノ門ヒルズフォーラム (東京都港区)

構成:Day 1 [午後] 全体セッション / Day 2 [終日] 分科会 / Day 1 & 2 展示

参加費:無料 (事前登録制)

主催:ダッソー・システムズ株式会社

協賛:パートナー各社

協力:株式会社ビジネス・フォーラム事務局

 

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ダッソー・ システムズ

ダッソー・ システムズ

3Dソフトウェア市場におけるパイオニアであり、3DとPLMソリューションのワールド・リーダーであるダッソー・システムズ(仏)の日本法人です。
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