【締め切り間近】 特別講演:エレクトロニクスを統合したスマートサーフェス(射出成形構造用エレクトロニクス:IMSE)【満席セッション多数】 3DEXPERIENCE JAPAN 2018 参加ご登録受付中!

 

会 期
DAY1:2018年5月30日(水)10:00〜/展示会場 12:00〜
DAY2:2018年5月31日(木)09:30〜/展示会場 08:30〜

会 場
ザ・プリンス パークタワー東京
〒105-8563 東京都港区芝公園4-8-1

主 催
ダッソー・システムズ株式会社

参加費
無料(事前登録制)

 

~3DEXPERIENCE FORUM JAPAN 2018
参加ご登録はこちらから~

 

<Day1:5月30日(水)>

 

 

KN-1-3「特別講演:エレクトロニクスを統合したスマートサーフェス(射出成形構造用エレクトロニクス:IMSE™)」

actoTek (フィンランド)
SVP Field Operation
Sami HYYRYLAINEN 氏

TactoTekは、射出成形構造用エレクトロニクス (IMSE) ソリューションのリーディングプロバイダであり、インテリジェントなパネル開発に必要なプリント回路と電子部品を3D射出成形プラスチックに組み合わせる技術を持っています。

 

2日間、様々なセッションをご用意しております。さらにセッション詳しい情報はこちらをご覧ください。

~3DEXPERIENCE FORUM JAPAN 2018
参加ご登録はこちらから~

Comments are closed.